תהליך ייצור לוח קשיח-גמיש

מכיוון שהלוח הגמיש-קשיח הוא שילוב של FPC ו-PCB, בייצור של לוח flex-rigid צריך להיות גם ציוד ייצור FPC וגם ציוד ייצור PCB. ראשית, מהנדס האלקטרוניקה משרטט את המעגל והצורה של הלוח הגמיש בהתאם לדרישות, ולאחר מכן שולח אותו למפעל שיכול לייצר את הלוח הרך והקשה. מהנדס CAM מעבד ומתכנן את המסמכים הרלוונטיים, ולאחר מכן מסדר את קו הייצור של FPC. קווי ייצור FPC ו-PCB נדרשים לייצור PCBs. לאחר יציאת שני הלוחות הרכים והקשיחים הללו, בהתאם לדרישות התכנון של מהנדס האלקטרוניקה, ה-FPC וה-PCB נלחצים בצורה חלקה על ידי מכונת הלחיצה, ולאחר מכן לאחר סדרה של קישורים מפורטים, הייצור הסופי מסתיים. זה הפך ללוח קשיח-גמיש. קישור חשוב מאוד, כי הלוח הגמיש והקשיח קשה ויש הרבה פרטים. לפני המשלוח, בדרך כלל מתבצעת בדיקה מלאה, מכיוון שערכה גבוה יחסית, כדי למנוע אובדן של אינטרסים קשורים הן בצד ההיצע והן בצד הביקוש.