הלוח הקשיח-גמיש של Sihui Fuji

Sihui Fuji מתמקדת בייצור של אצוות קטנות ובינוניות, קושי גבוה ואמינות גבוהה PCB קשיח-גמיש. על מנת להשיג איכות גבוהה, אנו מחזקים ללא הרף את המחקר והפיתוח הטכנולוגיים שלנו, משקיעים משאבים רבים יותר בפיתוח טכנולוגיית לוח HDI קשיח-גמיש ברמה גבוהה, ושואפים להשיג נתח שוק במוצרים שלנו.

 

לגבי FPCB, יש לו בעיקר את המאפיינים הבאים:

1. זה יכול להיות מורכב עם חיווט סטריאו 3D

2. ניתן להשתמש בו באופן דינמי עם דרישות כיפוף גבוהות

3. עיצוב מעגל בצפיפות גבוהה, המסוגל להשיג HDI

4. אמינות גבוהה, אובדן עכבה נמוך, העברת אות מלאה

5. לקצר את זמן ההתקנה, להפחית את עלויות ההתקנה ולהקל על הפעולה

6. עם חוזק צלחת קשיח, זה יכול לתמוך

 

לאחר ניסוי ופיתוח מתמשכים, Sihui Fuji מסוגל כעת להשיג ייצור המוני של 1-20 שכבות. המוצרים מכסים כלי טיס רפואיים, בלתי מאוישים, טלפונים חכמים, סיגריות אלקטרוניות, סוללות אנרגיה חדשות לרכבים, נורות LED, מנעולי דלתות, חיישני רכב ומוצרים אחרים.

 

נקטנו באמצעים הבאים כדי לשלוט בבעיות הנוטות להתרחש במהלך תהליך הייצור, כגון עיוות לוח גמיש, חוסר יישור בין שכבות, חורי ציפוי גמישים בלוח וייצור לא מכוסה.

 

תמונה: החתך של PCB קשיח-גמיש

 

 

גָמִישׁדפורמציה של לוח

אנו משתמשים בקו אופקי FPC ייעודי לייצור, ולא משתמשים בחבור שורות מעורבות כדי להבטיח את השטיחות של משטח הלוח.

 

שכבת בינייםחוסר תיאום

1. נשנה את חורי היישור בין שכבות מצילום לקידוח.

2.קבע את ההתרחבות וההתכווצות של הלוח הקשיח בהתבסס על ההתרחבות וההתכווצות של הלוח הגמיש, תוך הבטחת דיוק היישור של הלוח הגמיש והלוח הקשיח.

3. קבע את ההתרחבות וההתכווצות של הלוח הקשיח בהתבסס על ההתרחבות וההתכווצות של הלוח הגמיש, תוך הבטחת דיוק היישור של הלוח הגמיש והלוח הקשיח.

4. שיטת הלחיצה של לוחות דו-צדדיים מרובים שונתה לכיסוי לוח דו-צדדי יחיד בנייר נחושת, כולם משתמשים באותה שכבה של דפוסי שכבות פנימיות ליישור.

 

מסכת ריתוךחֲרִיגָה

גם הדפוסים וגם מסכת ההלחמה מעובדים באמצעות חשיפת LDI, ודיוק היישור יכול להגיע פלוס /-25um.

יכולת מינימלית לרוחב/מרווח קווים: 35/35um

 

גָמִישׁחור ציפוי לוח

1. השתמש בפרמטרים מיוחדים של קידוח לעיבוד כדי להבטיח את עובי הקיר דרך החור.

2. אם יש חורים מתכתיים על הלוח הגמיש, השתמש בעיבוד שחור ייעודי ועיבוד אלקטרוליטי VCP.

3. לאחר ציפוי, אנו נעשה חתך כדי לאשר את עובי הנחושת בתוך החור. עובי הנחושת המינימלי של החור על הלוח הגמיש גדול או שווה ל-15um, ועובי הנחושת המינימלי של החור על הלוח הקשיח גדול או שווה ל-21um

 

עוֹמֶק-לִשְׁלוֹטלדחֲשִׂיפָהתהליך

1. העובי של צד אחד של הלוח הקשיח גדול או שווה ל-0.25 מ"מ מיוצר באמצעות בקרת עיוור לייזר 0.1-0.2 מ"מ בתוספת סרט דבק 0 0.075 מ"מ פלוס חשיפה מבוקרת עומק עם תהליך ניתוב עיוור.

2. כאשר העובי של צד אחד של הלוח הקשיח קטן מ-0.25 מ"מ, הוא עשוי באמצעות סרט דבק 0.075 מ"מ וחשיפה מבוקרת עומק עם תהליך ניתוב

3. כאשר העובי של צד אחד של הלוח הקשיח קטן או שווה ל-0.10 מ"מ, הוא מיוצר באמצעות סרט דבק של 0.05 מ"מ וחשיפה מבוקרת עומק עם תהליך ניתוב לייזר .

 

השגנו ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO13485 ועוד מערכות ואישורי UL.

השכבות 1-20 של לוחות קשיחים גמישים יוצרו בייצור המוני, וזמן האספקה ​​הרגיל של לוחות רגילים הוא בסביבות 28-45 ימים.

אם יש דרישות מיוחדות לחורים עיוורים, חורים קבורים, הוצאת דבק, חיזוק וכו' על הלוח, זמן האספקה ​​יוארך בהתאם.